TCKの技術力
TCKは独自の技術を基盤に、
最先端の半導体製造装置に不可欠な材料・部品を提供しています。
精密な膜厚制御、高度な加工技術、最適化されたプロセスレシピにより、
製品品質を高めています。
さらに、物性分析、シミュレーション、AI技術を融合し、
プロセスの安定性と製品品質のばらつきの低減を通じて、安定供給を
支えています。
積極的な研究開発投資を通じて、
変化する市場ニーズに対応する次世代技術の開発・確保に取り組んでいます。
PRODUCTION TECH
高品質なセラミックス部品を製造するため、プロセス設計とパラメータ制御技術により、膜厚、欠陥、均一性、組成を精密に制御しています。また、セラミックス精密加工技術により加工損傷と残留応力を最小限に抑え、不純物除去のための洗浄技術で汚染やパーティクルを低減し、プロセスの再現性を高めています。
FUTURE TECH
次世代の先端分野に向けた高機能材料の研究に取り組んでいます。独自の技術力を基盤に、将来の市場をリードする技術ソリューションを開発しています。
ENABLING TECH
物性分析と信頼性評価を通じて根本原因を究明し、材料特性を改善しています。プロセス、熱、応力、流動などのシミュレーション技術と、幾何学的ディープラーニングをはじめとするAI技術を組み合わせ、プロセスの最適化と異常の予兆検知に取り組んでいます。
