STEP 01
STEP 02
STEP 03
STEP 01
高純度化 & CVD
欠陥、均一性、組成を精密に制御するプロセス条件を確立し、高品質な半導体用部品を製造しています。
#SiC/TaC/PyC #CVD成膜 #チャンバー設計 #高純度化
STEP 02
セラミックス精密加工
標準化された加工プロセスの組み合わせにより、用途に応じた形状と表面粗さを実現し、加工損傷と残留応力を最小限に抑えています。
#研削/形状加工 #CMP #フライス加工 #旋盤加工
STEP 03
不純物除去洗浄
洗浄レシピとプロセス条件を標準化し、残留パーティクルや汚染を低減しています。
#湿式/超音波洗浄 #酸化洗浄
高純度黒鉛および統合的CVDソリューション：コア素材からコーティングまで
当社は、高純度黒鉛から高品質なCVD材料に至るまで、半導体に不可欠な材料の統合的なソリューションを提供します。
厚さ、欠陥、均一性、および組成を精密に制御することで、半導体製造装置に最適化された超高純度かつ高密度の部品を製造しています。
Target Materials
- SiC(㎜・㎛スケール)
- TaC(㎛スケール)
- PyC(㎛スケール)
セラミック加工ソリューション：カスタマイズされた形状制御から表面制御まで
標準化された加工プロセスの組み合わせにより、お客様仕様の形状および表面特性（粗さ、平坦度など）を完璧に具現化する高精度セラミック加工ソリューションです。
Target Materials
- SiC
- 黒鉛
- その他
-
CVD材料加工1次形状制御基礎加工および黒鉛残留物の除去ロータリー研削加工厚さの均一性および平坦度の制御精密形状および段差加工MCTを活用した3D形状の一括加工超精密表面加工 / CMP表面ダメージの最小化および
カスタマイズされた粗さの実現 -
黒鉛素材加工
半導体設備用コア部品の製作および機能性蒸着のための超精密基材加工を
提供します。旋削加工高精度な円筒・リング形状および内径・外径加工フライス加工複雑な形状・段差・締結用穴の精密加工
不純物洗浄ソリューション：残留汚染制御から品質最適化まで
工程および加工中に発生する微細パーティクルや有機汚染を完全に除去し、最高の製品歩留まりと品質を確保する標準化された高純度洗浄ソリューションです。
