티씨케이 보유 기술역량
티씨케이는 독보적인 기술을 바탕으로 최첨단 반도체 설비에 필요한 핵심 소재·부품을
제공합니다. 안정적인 막 두께 제어, 신가공 기술 도입, 최적화된 레시피를 통해
제품의 완성도를 높이고, 물성분석과 시뮬레이션, AI 기술을 융합하여
안정적인 공급 역량을 갖추고 있습니다.
더 나아가 선제적인 R&D 투자를 통해 다가올 시장 변화를 주도할 미래 R&D 기술을
개발·확보하고 있습니다.
PRODUCTION TECH
고품질 세라믹 부품을 제조하기 위해 공정설계 및 인자제어 기술을 통해 두께, 결함,
균일도, 조성을 정밀하게 제어합니다. 또한 세라믹 정밀가공 기술로 데미지와 잔류응력을 최적화하고, 불순물 세정 기술을
적용해 오염 및 파티클 저감과 재현성을 확보하고 있습니다.
FUTURE TECH
차세대 첨단 분야에 적용 가능한 고기능성 소재를 연구합니다.
차별화된 기술역량을 기반으로 미래 시장을 선두할 수 있는 기술 솔루션을 개발하고 있습니다.
ENABLING TECH
물성분석 및 신뢰성 평가를 기반으로 원인을 규명하고 소재 조건을 개선합니다.
공정, 열, 응력, 유동 등의 시뮬레이션 기술과 기하학적 딥러닝 등 AI 기반 기술을 접목하여 공정 최적화 및 이상 사전 탐지를 수행하고 있습니다.
